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17 PSS AN CMP10 CMP slurry 中的大顆粒

  發布時間:2021/3/10 點擊量:1798

化學機械拋光(CMP)工藝的質量取決于拋光設備和漿料,漿料由包含多種化學添加劑的液體中定義明確的固體顆粒組成。當今主要的生產問題之一是根據漿液的規格其質量,以及在使用時(POU)免受任何形式的降解的穩定性。許多漿料是不穩定的膠體體系,具有相對較短的保存期限。同樣,將漿液從容器傳輸到CMP工具可能是由于剪切,沉降或團聚而導致降解的原因。影響漿料性能的一個關鍵方面是在CMP過程中會導致缺陷(例如晶片上的微劃痕)的大顆粒的存在。

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